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　　财联社资讯获悉，行业媒体报道，据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。例如，日月光投资控股公司（ASEH）的子公司ISELabs计划在美国加利福尼亚州圣何塞建立第二个生产基地。消息人士表示，这些行动是ASEH在新兴半导体应用领域目标的一部分，包括需要先进封装方法的AI/ML、ADAS和HPC。

　　万联证券夏清莹分析指出，得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长，以及高性能计算和生成式人工智能等大趋势的推动，先进封装市场增长迅速。据Yole，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星JN江南,、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。

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　　拓荆科技晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆混合键合前表面预处理设备均顺利通过客户端验证，实现了产业化应用，且均为国产首台，性能表现优异。目前公司在持续推进现有两款产品的客户拓展，并进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用。

　　长电科技的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径JN江南,，且均已具备生产能力。公司已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务。